投资5亿元！力森诺科投资环氧塑封料封装项目，欲填补未来5-10年行业市场空缺

时间：2023-06-19 13:51:57 来源: 中国化工信息网

(资料图片仅供参考)

力森诺科材料（苏州）有限公司【原蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司】成立于2005年，日立集团的成员之一，员工总数586人，主要从事半导体封装材料及感光性干膜的制造，是环氧塑封行业的领先者，占大陆集成电路塑封料市场份额35%，是我国最大的集成电路塑封料单一材料厂商。

同时，公司内设研发中心，聚焦先进无铅无卤型环保产品，进一步加大研发投入，引入国产化材料，研发和生产存储芯片专用塑封料、5G高频信号传输用低诱电塑封料等卡脖子关键材料。

力森诺科半导体用封装材料项目

当下，居家办公、5G通信商用化、数据中心等新兴应用持续拉动半导体环氧塑封料的需求；从长期趋势看，IoT、AI人工智能、EV电动汽车时代的到来，将持续带动集成电路和半导体环氧塑封料市场的增长。

本项目计划总投资5亿元，新购45亩工业用地用于扩建先进集成电路专用环氧塑封料及芯片贴片材料厂房，产品广泛应用于手机、电脑、汽车、家电、工业控制等领域，将填补未来5-10年集成电路行业对于环氧塑封需求的市场空缺，并有望让公司成为全球最大的集成电路塑封材料制造商。来源：环氧树脂及应用

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